德中激光电路板加工系统,采用进口风冷光纤激光器、高精度振镜及光学器件,集成了现代激光领域的前沿技术。激光电路板加工系统不仅能完成多种基材的线路板图形直接加工,也能去除线路板表面的有机材料,如阻焊膜、德中公司专利电泳激光技术中的高分子抗蚀图形等,同时还有的钻孔、切微波线路板外形及加工铜箔的能力。
产品特点: 1.激光器寿命长,稳定性好,转换效率高,加工质量好 2.花岗岩机台,桥式结构,稳定可靠 3.进口扫描振镜、控制卡及远心透镜,确保高精度 4.无需预热,无需水冷,无高压电源,方便易用 技术参数: 平均功率:20 W / 50W 重复脉冲频率:20 ~ 200 KHz 光斑直径:20 ~ 40 μm 激光波长:1070 nm 加工速度:10cm2/ min 加工区域:500×500 mm 预热时间:10 s 小线间距:25 μm 扫描区域分辨率:1.92 μm 重复定位精度:±2 μm 配套组件:真空吸附台,吸尘系统 电源:220V / 50Hz / 2.2KW 光学系统 DL500使用德国进口数字扫描振镜,使得加工精度、稳定性、扫描速度、可靠性都能达到很高的水平; 配有德国扫描振镜控制卡,使被加工的数据能够充分与应用工艺相匹配; 配有德国进口远心透镜,使光束在整个加工区域都垂直的发射到被加工材料的表面上,并保持焦距高度一致。
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