适用于各种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用，适用于蓝宝石、陶瓷、硅片、玻璃等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料及各种粘、皮、韧性材料的表面图形加工及切割加工。

产品特点： •冷切去除，皮秒级时间能量释放，材料无受热变性之虞； •定深去除，原子级反应，控制加工深度几乎不受材料种类限制； •清净去除，生成物呈离子态被收集，被加工面保持材料本色； •机台，精密移动与定位，快速装卡与上下料； •软件，应用经验的表达，智能工程数据处理，易快设备操控。 工业应用系列技术参数： •波长： 355nm，532nm，1064nm可选，标配为1064nm •脉宽：<15ps<> •重复频率：10KHz~1MHz •扫描系统：全数字系统 •分辨率：<0.5<>μm •X/Y/Z轴：伺服控制系统 •分辨率：1μm •重复精度：±2μm •工作台尺寸：600mm x 600mm •加工区域：500mm x 500mm •设备重量：约2.5T •外形尺寸：2050mm(长)x1700mm(宽)x1800mm(高) •电源：380VAC，3P+N+PE，8KW •CCD自动对位 全波长输出类型技术参数： •波长：1064nm，532nm，355nm •脉宽：<15ps •重复频率：10KHz~1MHz •扫描系统：全数字系统 •分辨率：<0.5<>μm •X/Y/Z轴：伺服控制系统 •分辨率：1μm •重复精度：±2μm •工作台尺寸：400mm x 450mm •加工区域：350mm x 400mm •设备重量：约2.5T •外形尺寸：2340mm(长)x1500mm(宽)x1900mm(高) •电源：380VAC， 3P+N+PE，8KW •CCD自动对位