国内桌面式层压机MP300，用于不同种类、不同材料的多层电路板压合，如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等，可制作8层印刷电路板。热过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变，其压合工艺范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围，配以过程监控软件，是一款意义上的研发型层机。 产品特点： 1.转向球头压合结构，确保压合工艺平整均匀; 2.层压专用监控软件，实时监控温度、压力、时间等过程参数; 3.专用压板模组，粘结温度及压力均匀受控。 产品技术参数： 布线尺寸：285 mm × 205 mm 层压面积：305 mm × 229 mm 层压压强：300 N/cm (20 tons) 温度：350 ℃ 电路板层数：8层（与材料和设计有关） 层压时间：约90分钟（取决于半固化片性能） 外形尺寸（X/Y/Z)：530 mm × 480 mm × 600 mm 重量：180 kg（液压装置重量另记） 压力装置尺寸（X/Y/Z)：700 mm × 150 mm × 180 mm 基板材料：FR4，其它材料根据需求而定