① 噴錫板优点:表面(锡面)光洁平整,没有太多的高起伏和盘边余锡,厚度均匀统一,可焊性强,PCB板面及颜色统一,没有高温烫伤。
② 喷锡板性能:防治裸铜面氧化,保持焊锡性;其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比。
③ 領料→開料→鑽孔→磨板→沉銅→板面電鍍→膜板→光成像→干膜→IQC→電鍍通/錫→蚀刻/退錫→IQC→磨板→阻焊絲印→顯影/IQC→烤板/固化→印字符→噴錫→鑼外型→高壓清洗→測試→成品檢驗/QC→真空包裝→入庫.
④ 喷锡原理说明:通过高温熔于锡炉,温度在于265°+-5°将板浸入3秒再过热风平整,使其表面光亮,平整,均,属于物理的方法.
⑤ 优势:1.价格便宜 2.锡厚度可以控制1-40um 3.不易氧化,容易焊接.
⑥ 缺陷:高温下进行易产生爆孔,爆板严重不良问题
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