13:74:13型铜钼铜封装材料,1:4:1型铜钼铜封装材料,1:3:1型铜钼铜封装材料,1:2:1型铜钼铜封装材料 

公司生产的钨铜钼铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的铜钼铜封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配: 

(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等 

(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

 (3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等

 1、铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料介绍: 

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

 2、铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料产品特色： 

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 ◇ 优异的气密性 

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 

◇ 售前\售中\售后全过程技术服务 3

3、铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料技术参数：