集成电路净化厂房、电路板净化厂房设计施工

集成电路(IC)制造净化工程标准趋严 厂房设计强调能耗

集成电路(IC)制造净化车间是满足半导体制造工艺需求的净化工程,该无尘净化车间对环境洁净度,温湿度,振动,ESD（静电控制）,AMC（气态分子级污染物）控制等都有的要求。相对于其他工业无尘净化车间,集成电路净化车间有面积大,洁净等级高,温湿度控制精度高等特点。

集成电路制造对净化车间环境的控制有严格的要求。不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同,例如光刻要求在1级的微环境下,而化学机械研磨则只要求1000级的净化车间环境即可。

集成电路洁净车间采用FFU系统的无尘净化车间一般通过FFU的分布率来决定该洁净室的洁净等级,无尘净化车间的正压通过新风量来控制,无尘净化车间温湿度的控制是通过循环空气冷却系统(RCU)和新风空调系统(MAU)完成。

集成电路洁净室设计案例

集成电路洁净室设计案例由于集成电路工艺生产技术的特殊性,它对生产环境,如洁净度,温度,湿度都有严格的要求,这直接关系到晶圆产品的质量和寿命,必须严格控制在要求范围之内。在工程设计中,暖通空调担负着生产区洁净度等级和温度,湿度要求的使命。下面以国内某6英寸0.35微米集成电路生产线为例,简单介绍集成电路洁净厂房的设计。该项目的洁净室在水平方向上采用了港湾式的布置方式。这种布置方式的优点是将工艺设

由于集成电路工艺生产技术的特殊性,它对生产环境,如洁净度,温度,湿度都有严格的要求,这直接关系到晶圆产品的质量和寿命,必须严格控制在要求范围之内。在工程设计中,暖通空调担负着生产区洁净度等级和温度,湿度要求的使命。下面以国内某6英寸0.35微米集成电路生产线为例,简单介绍集成电路洁净厂房的设计。

集成电路洁净厂房设计工艺要求

区域 FFU覆盖率 洁净度 温度控制（℃） 相对湿度 掩摸制造  1 22±0.5 45%±3% 光刻 25% 100 22±0.5 45%±3% 扩散,薄膜,清洗,离子注入,蚀刻 25% 100 22±1 45%±5% 铜制程,化学机械 研磨 12．5% 1000 22±1 45%±5% 集成电路制造各工艺环境控制要求 集成电路洁净厂房是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室,该洁净室对环境洁净度,温湿度,振动,ESD(静电控制),AMC(气态分子级污染物)控制等都有的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造洁净室有面积大,洁净等级高,温湿度控制精度高等特点。 FFU系统已成主流方案 根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合送风口系统,循环风机配合湿式密封系统和FFU(风机过滤单元)循环系统。 种形式在小规模等级要求的洁净室设计中被广泛应用,对于大面积高等级的洁净室则存在运行成本过高,占用空间过大等缺点。 种形式的设计可以满足集成电路制造洁净室大面积高等级的要求,但运行成本较高,并且洁净室风速,风量调节困难,系统升级改造困难,因此操作灵活性很。 第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间,洁净度安全性高,运行成本,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整,这些都能很好地满足半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为主要的洁净设计方案。 FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层,工艺层,工艺辅助层和回风通道组成,由FFU提供循环空气的动力,将新风,循环风混合后通过超过滤器送入工艺层和工艺辅助层,静压层相对于工艺层为负压。此外,还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域,包括电力供应,气体和化学品供应,超纯水供应等。 AMC控制标准更加严格 集成电路制造对洁净室环境的控制有严格的要求。