FPC线路板，FPC电路板，深圳FPC厂

FPC生产流程(全流程) 
1. FPC生产流程:         
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影
 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻
 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符
→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货   
2.单面板制程:   开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻
 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金
→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 

一、FPC的缺点：
（1）一次性初始成本高
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，不采用。
（2）软性PCB的更改和修补比较困难
软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
（3）尺寸受限制
软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
（4）操作不当易损坏
装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.