FPC阻抗线路板,FPC柔性线路板厂

铜箔基板（Copper Film)
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Cover Film)
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
优缺点：
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;
也可以构成电路的阻抗,可形成具有的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。
随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
贴片要点：
FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，重要的是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，无法完成固定和传输，也无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2]
发展前景：
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。