产品功能

各式材料之表面清洁、活化或改质 ．提升元件封装、黏着或印刷之可靠度

增加黏着或附着性

操作简单，可调整等离子功率、处理距离、清洁速度及气体种类等

可清洁物品材质: 玻璃、塑胶、金属、陶瓷、橡胶等

产品特色

多项专利设计

清洁效能优异、处理速度快

多种喷头选择，清洁范围 3~30mm

可使用气体：N2、CDA (Air)、Ar、O2等气体

不需暖机，可随时启动及停止

操作成本

无污染

无静电残留

无arc

体积小，容易安装及维护

可依据客户需求作修改

应用产业

STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁

COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁

STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁

IC封装（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封装的表面清洁或改质

PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶

晶圆之表面清洁或去光阻

工业电子元件之表面清洁、活化或改质

印刷或黏着前之表面粗化或清洁

镀膜、去光阻及蚀刻