产品功能

可进行去胶渣、表面清洁、活化、改善、接枝或粗糙化等

产品特色

桌上型设计，占地面积小，不占空间

设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位

设备成本与研发成本

设备操作容易，动作方式简单易懂

专利设计之特殊等离子电极

高密度等离子源

   处理速度快、清洁效率高、可靠度高

   可控制的离子能量、不损伤基板

   结合化学反应性及物理撞击性

处理均匀性佳

设备可移除氧化物与硫化物

可使用多种制程气体

设备稳定高，容易维护

可依客户需求作更改

应用产业

LCM、 IC 封装 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封装、SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁

印刷或黏着前之表面粗化或清洁