半导体器件生产中玻璃硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。将超声波清洗机应用到玻璃硅片生产中，不仅环保还提高产品质量。 

     1.采用流行环保水基清洗工艺.该设计、合理,充分考虑了环保和节能的要求； 　 
     2.全封闭式结构，运行部件设计防止污染； 
     3.清洗机框架和烘干炉内均采用正压送风形式, 保持运行时的风流始终外溢；
     4.清洗区域与维护区域隔离开，确保润滑油脂及运动磨损不会对清洗的产品产生二次污染；
     5.工作室处于洁净状态,从而产品的洁净要求； 　 
     6.工位移载结构能限度地减少辅助运行时间，保正工艺参数实施的性。

      1.欲清洗工件放入料框内专用固定夹内，由人工将料框放上入料口，等工位机械手自动将料框送入清洗机本体，上下提升机构依照PLC指定的程序将料框搬送到相应高度位置； 　 
      2.完成对工件的清洗、喷淋、漂洗、慢提拉脱水和热风干燥后、送清洗机出口，运送到卸料台出料； 　 
      3.等工位机械手由气缸横向驱动，直线滑轨导向； 　 
      4.上下提升由马达驱动，直线导轴导向；慢提拉提升机构由变频马达驱动，直线滑块导向； 　 
      5.上下料由上下提升机构独立完成； 　 
      6.采用触摸屏操作系统,有手动和自动切换开关及有关操作按钮，能对整个运行过程实行控制。 

         适用于硅片、水晶、光学玻璃、蓝宝石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等。