富邦多层线路板（深圳）有限公司

我司建于2008年8月，是一家研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。

特性阻抗的分类：

目前常见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗等。

单端(线)阻抗：英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。

差分(动)阻抗：英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。

共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。

阻抗控制需求的决定条件：当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。

影响PCB板阻抗的因素有很多，这些主要的方面包括：

铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈]

介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈]

绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈]

介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]

富邦多层线路板（深圳）有限公司，坚持以的品质、惠的价格以及短的交货期来满足客户要求，以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。其产品广泛应用于 电源、计算机网络、通讯、工业控制、科教、安防、数码产品、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。