PCB线路板可剥离保护胶
PCB线路板可剥离保护胶
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    东莞市佐研电子材料有限公司

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  • 联系人黄先生
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可剥蓝胶ZY-108G系列为网版印刷型可挠性防焊胶.皮膜经烘烤胶化后可耐焊锡及化学品,作为印刷电路板或电子件装配时局部抗焊锡之用,用完之后即可简单用手或镊子等工具剥除它,而不留下残渣. 使用条件: 1. 印刷前应充分搅拌5~10分钟,静置30分钟以上。 2. 膜厚设定:依膜厚不同,剥离性亦有差异,一般设定膜厚:300~500um。 3. 网版设定:400~100目,乳剂厚:200~400um,聚酯网版。 4. 印刷设定:刮刀硬度65~75度,刮刀角度:50~70度,速度:20~40cm/秒。 5. 硬化条件设定:140~150℃×10~30分钟,红外通道:140~160℃×5~8分钟。 6. 网版及容器清洗:苯类或醇类溶剂或洗网水。 产品特性 特性 项目 ZY-108G 颜色 蓝色 固成分 粘度dp.s (25℃ VT-04) 700±100 硬化条件 150℃× 10~30分钟,红外通道:140~160℃×5~8分钟 耐焊锡性 ≤2次(260℃,5秒) 用途 波峰焊 波峰焊,无粘锡,耐温比PI-3003稍好 抗电镀或化金 包装 5kg/桶, 20kg/箱 储存安定性 (20~30℃) 6个月
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