覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

6.1 溴化环氧树脂

在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到广泛的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。

溴化环氧树脂的合成一般采用二步法。步，以双酚A和环氧氯丙烷作原材，在催化剂作用下，合成分子量环氧树脂。步，以比例的分子量环氧树脂和四溴双酚A(TBBA)作原材，加入催化剂，经加热反应、扩链，制成溴化环氧树脂。这种传统的"单峰"型环氧树脂相对分子质量较单一，使用上有困难。目前，趋向于使用"双峰"型的环氧树脂。即将相对分子质量高的和的两种环氧树脂进行混合。其做法是在制成的高相对分子质量树脂中，趁热加入溶剂(丙酮或)，溶解均匀后，添加比例的相对分子质量环氧树脂，配成所谓"双峰"型的环氧树脂。

"双峰"型的环氧树脂，含有相对分子质量的和高的两部分。相对分子质量的环氧树脂有利于改善对玻纤布的浸透性。而相对分子质量高的环氧树脂，则有利于在热压过程中树脂流动性的控制。在使用时可以取得较好的效果。在环氧树脂中，不可避免地存在水解氯。由于水解氯的存在，使环氧树脂的环氧基开环并与之结合。这种情况的发生导致环氧基减少，固化速度缓慢。在环氧树脂中，水解氯含量越大，交联密度越小，固化后环氧树脂的特性越差。特别要指出的，水解氯能与咪唑促进剂起反应。

上述反应是闭环反应，它阻碍了环氧树脂的开环聚合，导致树脂的固化速度减慢。另一方面，游离的Cl-消耗了部分固化促进剂，也导致了固化促进作用的减小。总之，为了确保必要的固化速度和产品质量，水解氯含量必须限制在小程度。尤其是采用连续法生产覆铜板时，要求环氧树脂在短时间内快速固化，水解氯含量更要严格控制。

环氧覆铜板技术要求

近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求，主要有以下几个方面。

8.1 高玻璃化转变温度(Tg)

Tg是反映环氧树脂基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时，基体是刚性的"玻璃态"。当温度升高到某一个区域时，基体将由"玻璃态"转变为"高弹态"。此时的温度称为该基体的玻璃化转变温度(Tg)。换句话说，Tg是基体保持刚性的温度(℃)。基体的Tg取决于所采用的树脂。传统的FR-4覆铜板是采用二官能的溴化双酚A型环氧树脂，Tg一般为130℃左右。为了提高基体的Tg，目前行业中多数采用诺伏拉克环氧树脂。由于诺伏拉克环氧树脂结构中含有2个以上的环氧基，固化物交联密度高，Tg相应提高。基体的耐热性、耐化学性以及尺寸稳定性等相应地得到改善。

诺伏拉克环氧树脂，由于结构含有多环氧基，基体的耐热性等性能会有明显提高。但是，产品脆性较大，粘合性较差。在环氧树脂覆铜板生产中一般不单独使用，而是与双酚A型环氧树脂配合使用。诺伏拉克环氧树脂的使用量一般为环氧树脂总量的20%~30%。实践证明，在诺伏拉克环氧树脂中，选用双酚A诺伏拉克环氧树脂可以获得更佳的综合效果。

8.2 阻挡紫外光(UV)和自动光学检测(AOI)功能

(1)阻挡UV随着电子工业的迅速发展，印制电路高精度、高密度化，在双面印制板和多层印制板的制造过程中，广泛采用液体光敏阻焊剂和两面同时暴光的新工艺。由于紫外光(UV)可以穿透基板，两面的线路图形相互干扰，出现重影(GHOST IMAGE)，造成废品。为了避免出现重影，基体用的环氧树脂必须具有阻挡紫外光(UV blocking)的功能。目前行业中一般的做法是，在环氧树脂体系中添加四官能基环氧树脂或UV吸收剂，利用其本身具备荧光发色团性质，吸收UV光，达到阻挡的效果。

1995年，我国成功地开发了具有阻挡UV和AOI功能的环氧树脂覆铜板，同时还开发了相应的检测方法和检测仪器。该检测方法已被国际电工委员会(IEC)所确认，标准号IEC1189-2C11。UV透过率检测仪，由UV光源和UV光量计组成。通过光量计分别测定无试样和有试样条件下的光能量，计算相应的UV透过率。

K=(b/a)×

式中K--UV透过率;

a--无试样的光能量;

b--有试样的光能量。

根据UV透过率的大小评判基体阻挡UV功能的优劣。透过率大，说明基体对UV的阻挡性差。透过率小，说明基体对UV的阻挡性好。基体的UV透过率若在1%以下，基本上可以满足使用要求。

(2)AOI功能在印制线路板品质检查工作中，随着产量扩大和线路高密度化，采用传统的人工检查的方法已经不能适应了。目前一些较大的企业，广泛采用自动光学检测(AOI)的新技术。要求基板中的环氧树脂必须具备AOI功能。AOI仪器县采用氩激光作光源.基板中的环氧树脂必须能吸收氩激光、并激发出较能量的荧光，通过测定基板上的荧光，实现对印制线路板外观缺陷的自动光学检测。

8.3 介电常数

近年来随着通信技术的发展，信息处理和信息传播的高速化，迫切希望提供一种可满足高频条件下使用的介电常数的覆铜板。在高频线路中频率一般都超过300 MHz。在高频线路中，信号传播速度与基体的介电常数有关，其关系式如下:

V=K1·C/ε

式中:V--信号传播速度;

K1--常数;

C--光速;

ε--基板的介电常数。

上式表明，基体的介电常数越，信号的传播速度越快。要实现信号的高速传播，必须选用介电常数的板材。另外，基体在电场的作用下，由于发热而消耗能量，使高频信号传播效率下降，其关系如下:

PL=K2·f·tanδ

式中:PL--信号传播损失;

K2--常数;

f--频率;

tanδ--基体的介电损耗角正切。

上式表明，基体的tanδ小，信号的传播损失相应小。由此可见，作为高频线路用的覆铜板，必须选用介电常数和介电损耗角正切的树脂。但是目前FR-4覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，满足高频线路的使用有困难。在高频线路中，多数采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯虽然具有的介电性能，但与环氧树脂相比存在以下缺点:(1)加工性差;(2)综合性能欠佳;(3)成本高。环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好，综合性能，价格适宜，货源充足等优点。若采用改性的方法，在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，降固化物中极性基团的含量，可使树脂的介电性能得到改善。改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。

8.4 RCC

积层法多层板(Build-up Multilayer，缩写BUM)是近几年发展起来的、用于制造高密度、小孔径多层印制线路板的一项新技术。随着BUM的迅速发展，作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated Copper Foil，缩写RCC)得到了相应的发展。

(1)RCC的结构RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的高温延伸性铜箔和B阶树脂组成的。RCC多数采用环氧树脂。RCC的树脂层应具备与FR-4粘结片相同的工艺性能。此外还要满足积层法多层板的以下要求:

1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性。

2)高玻璃化转变温度(Tg)。

3)阻燃性。

4)介电常数和吸水率。

5)与内层板有良好的粘合性。

6)固化后树脂层厚度均匀。

7)对铜箔有较好的粘合强度。

(2)RCC技术要求。

(3)RCC涂布工艺RCC制造过程中要求将树脂均匀地涂布在铜箔上。树脂层的厚度偏差控制在±2mm以内。因此，必须采用高精度的涂布设备。同时生产环境必须高度净化，涂布机主要由涂布器和烘箱组成。

(4)RCC的优点

1)有利于多层板的轻量化和薄形化。

2)有利于介电性能的改善。

3)有利于激光、等离子体的蚀孔加工。

4)对于12um等薄铜箔容易加工。

5)可以使用普通印制板生产线，无须新的设备投资等。

8.5 无卤型产品

目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。国外有些研究机构提出，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质，危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲，对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议，限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题，势在必行。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。

众所周知，酚醛树脂可以作为环氧树脂的固化剂使用，如果采用酚醛树脂对环氧树脂进行改性，则可以加大环氧树脂的交联密度，进一步提高其耐热性和降其热膨胀系数等。如果向酚醛树脂的分子结构中引入含氮基团，并将这种含氮的酚醛树脂作为固化改性剂用于对环氧树脂的改性，既可以提高环氧树脂的阻燃性能，又可以提高其耐热性和尺寸稳定性。