红芯科技高价收购电容 芯片 集成电路 ic 上门收购 诚信
收购蓝牙ic，通信模块，三洋VCD DVD激光头、SONY摄像头，CCD，TIPlink网络产品、电源IC，各种工业模块等，发光管 接收头
、开关、电位器、咪头、32.768晶振，贴片二极管，开光三极管、功率管、可控硅、三端稳压、整流桥 光耦、继电器、变压器，钽电容
手机系列：苹果1代2代3代 4S 苹果5手机回收，三星全系列配件，诺基亚功能机，智能机回收，回收小米，黑莓手机及一切的机配件
高价工厂库存料;库存IC，库存芯片，库存内存芯片，库存高通IC，库存高通芯片，库存手机字库，库存液晶屏，库存CPU，库存主板等一切工厂库存料！
红芯科技电子回收公司
江总
焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。 植球工艺 1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！
