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当然，由于两个Hub之间只有一个通道，所以一个时间内只能有一个设备传输数据，这些设备还包括了PCI总线上的设备，而PCI总线上的设备其大的数据传输率仍为133MB/s。所以从某种程度而言，Intel目前的解决方案并非。因此，英特尔也在寻求一种新的解决方案，那是3GIO(Third Generation Input/Output，第三代输入输出）技术。3GIO也称为Arahahoe和串行PCI技术，是英特尔开发的未来技术，提供高带宽、高速度连接计算机子系统和I/O周边设备
VIA也推出了效能相近的V-Link技术。这项技术出现在它的DDR芯片组VIA Apollo Pro266中。在架构上，Pro266还是遵循传统的南北桥结构，由VT8633北桥和VT8233南桥组成。但是和以往的结构不同，VIA在南北桥的通信方面舍弃了传统的PCI总线，转而使用自己研发的V-Link加速中心架构。在V-Link架构中，PCI总线成了南桥的下游，成为与IDE通道、AC’97 Link、USB、I/O平等的连接。
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