红芯科技高价收购电容等电子产品
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回收霍尔元件,光耦,液晶屏,高频管,功放管,传感器,手机配件等等一切电子料。
消费类电子元器件,如:数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等。
回收手机芯片
收购手机芯片,手机字库(高通芯片,MTK联发科,展讯等等品牌手机IC)
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联系人:江总
988年,西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]
1990年,IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增层印刷电路板。[1]
1995年,松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]
1996年,东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]
在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期,增层印刷电路板也正式大量地被实用化,直现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的,以与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外,单单投入在电子件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本,查找与修理装配的问题现在比其过去甚是更为重要的步骤。更复杂的装配大约18平方英寸,18层;在顶面和底面有2900多个元件;含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。
联系我时,请说是在找找去看到的,谢谢!