密封性好电子灌封胶
一、产品特性及应用
HY 210是一种粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、固化前后技术参数：
| 性能指标
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A组分
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B组分
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性能指标
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混合后
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固化前
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外观
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白色粘稠流体
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浑浊或透明/较透明微黄或红褐色
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固 化 后
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硬度(shore A)
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12±3
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粘度（cps）
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1800±800
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/
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.2
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操 作 性 能
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A组分：B组分（重量比）
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10：1
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥25
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混合后黏度 （cps）
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1600±500
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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可操作时间 （hr）
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1-2
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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固化时间 （hr，室温）
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4-6
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阻燃性能
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UL94-V1
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固化时间 （hr，室温）
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20-24
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！
