车充高通方案QC3.0兼容全协议
车充高通方案QC3.0兼容全协议
  • 供应商

    深圳市合励达科技有限公司

  • 报价面议
  • 类型驱动IC
  • 型号
  • 封装
  • 功率
  • 所在地深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区布龙路339号A栋九楼901
  • 联系电话0755-84571400
  • 联系人何祖华
  • 信息详情
类型 驱动IC 型号
封装 功率

 

[产品介绍]:

高性价比,成本方案

 封装SOP-8,内置MOS管实现率、小体积方案。宽电压输入DC:7~36V.外接QC3.0识别芯片实现快充方案

 高通QC3.0/2.0兼容FCP,三星苹果BC1.2快充方案

 通过外部电阻设置限流点
 过温保护(OTP)
 内置软启动时间:3ms
 固定频率:120KHz,容易过EMI.
 输入欠压保护(典型7.5V)
 占空比范围:0~95%
 COMP 引脚同时实现外部补偿和关断控制
 输出可使用陶瓷电容
 可调整的输出线缆压降补偿


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