导热硅胶垫系列是陶瓷材料填充的有机硅导热介面材料，具有较高的导热系数和较强的柔韧性，较高的导热系数可以满足各种设计对材料热性能的要求；较强的柔韧性可以满足各种设计对尺寸公差的要求。同时对各种元件应力很小，以各种应用产品的高可靠性。

1.导热系数 Thermal Conductivity 2.5 W/m-k 
2.厚度 Thickness 0.5 to 5 mm 
3.硬度 Hardness 10－30 Shore C
4 .密度 Density 2.76 g/cm3 
5.体积电阻 Resistance ≥2.7x1014 Ω⋅cm 
6.介电常数 Permittivity 12 MHz 
7.阻燃性 Flammability U.L.94 V0 -------- 
8连续使用温度 Continuous use temperature -60 to +200 °C
广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3通讯机柜、医疗仪器等电子产品以及、航天领域.消费类电子产品，电路板、智能创意产品、智能自行车等等工业及电子产品的应用。