机型特点
运用多次扫描工艺气化外被、省掉剥皮工序。
配合二维工作台工作，解决扫描范围受限的问题，可同时放置多个产品，上下切割头单独控制，切割能量、尺寸控制。
可选配置
可选单co2激光器，上下切割头切换扫描。可选光纤激光器进行极细同轴线屏蔽层的切割。
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机型特点
运用多次扫描工艺气化外被、省掉剥皮工序。
配合二维工作台工作，解决扫描范围受限的问题，可同时放置多个产品，上下切割头单独控制，切割能量、尺寸控制。
可选配置
可选单co2激光器，上下切割头切换扫描。可选光纤激光器进行极细同轴线屏蔽层的切割。
