产 品 名 称 托马斯纳米芯片耐高温胶（THO2103P） 概 述 本品系杂化体系双重改性胶粘剂，属单组份，、中温加热固化型，固化后表面平整、光亮、无气泡。触变性强、快速固化，粘接强度高，操作简单。 适 用 范 围 适合于高压放电二极管、三极管、大型集成电路板及软板焊点保护等表面批覆、涂敷、也适用于光纤传感器、半导体元件的自粘与互粘后在室外以及潮湿或热水环境等工作。 性能特点 •外观：单组多色、触变粘稠液体。并可在700-15000cps运动黏度内调整。 •产品杂化合成时不含卤素，不含Na离子，因此不对会芯片产生腐蚀及导电离子迁移。 •固化速度快，80-90℃加热，40-90分钟固化。 •粘接强度高，刚性化、抗冲击、耐久性好。 •超收缩率。 •耐高温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 •胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。 •粘接表面无需严格处理，使用方便。 •耐介质性能优良，耐油、水、强酸、强碱、热酸、热碱等。 •阻燃性 达UL94-V0级 •安全及毒性特征：产品达到ROHS标准指令。 •贮存稳定性较好，5℃冷藏贮存期为12月。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-75－+350℃ 300℃体积电阻率 1000MΩ.cm 280℃高温72h &-75℃ 72h：拉伸强度：12MPa 拉弯强度 23MPa 冲击韧性 15KJ/m*m 剪切强度 26.8 MPa 硬度 shore D 85 使 用方 法 1、将被涂覆表面以酒精及丙酮擦拭、并以表面处理剂进行薄层擦拭或待其风干。 2、将胶水薄且均匀地涂覆于被粘结两表面，然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动并排除气泡，静置加热固化。 3、若以点胶机进行点胶，则需调整点胶机针头，确定一次性点胶达到所需胶水的宽度和厚度。 4、胶水如涂覆在极性金属材料表面，当胶水固化后，需缓慢冷却常温后再做其他性能检测。 5、胶水固化温度应选择缓慢升温或同步升温法进行加热固化。 注 意 1、 操作环境注意通风。 2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。 3、 未用完的胶应密封并冷藏保存。
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