设备性能指标： 　　　SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。 　　　系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更、免维护时间更长故障率，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。 　　 　　适用标准： 　　　1、远离振动源、远离强电磁干扰 2、地面平整洁净少尘 　　　3、环境温度：5～30℃、相对湿度：≤85% 　　　4、总供电电源：2相3线220V/10kW 5、电源布置：进线总空开；单台设备近独立空气开关 6、除尘：500W抽风机；单台设备近独立气阀；PVC总管管径Φ35 mm 应用领域： 适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割
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