成安金喜丹食品厂

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  • 公司地址:河北 成安县 成安县柏寺营乡
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成安金喜丹食品厂的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 TW200733314 晶片封装体 2007.09.01 一种晶片封装体,其包括一可挠性基板、多个导电插塞、一线路层以及一晶片。可挠性基板具有彼此相对的一第一
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