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随州市城市投资集团有限公司
随州市城市投资集团有限公司 成立于2003年12月05日，注册地址在湖北随州市西城乌龙巷2号7楼，主要从事城市基础设施建筑投资；房地产开发、物业管理、城市商贸文化产业投资经营；土地开发经营；政府投资项目管理、中小企业融资；城市供水业投资经营；城市建设投资项目中介服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。欢迎交流合作！
主营产品或服务：
城市基础设施建筑投资；房地产开发、物业管理、城市商贸文化产业投资经营；土地开发经营；政府投资项目管理、中小企业融资；城市供水业投资经营；城市建设投资项目中介服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业类型：
其他有限责任公司
注册资本：
255980.000000
注册地：
随州市工商行政管理局
成立时间：
2003年12月05日
法定代表人/负责人：
李西平
email邮箱：
A11111@163.com
公司地址：
湖北随州市西城乌龙巷2号7楼
商铺链接：
30098902.zhaozhaoqu.com
随州市城市投资集团有限公司的工商信息
注册号：
421300000008181
统一社会信用代码：
914213007641292938
经营状态：
存续（在营、开业、在册）
公司类型：
其他有限责任公司
成立日期：
2003年12月05日
法定代表人：
黄建平
注册资本：
313980.000000
营业期限：
2003年12月05日 至 永久
登记机关：
随州市工商行政管理局
核准日期：
2017年12月22日
企业地址：
湖北随州市西城乌龙巷2号7楼
经营范围：
城市基础设施建筑投资；房地产开发、物业管理、城市商贸文化产业投资经营；土地开发经营；政府投资项目管理、中小企业融资；城市供水业投资经营；城市建设投资项目中介服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
随州市城市投资集团有限公司的股东信息
股东类型：
企业法人
股东：
中国农发重点建设基金有限公司
股东类型：
机关法人
股东：
随州市人民政府国有资产监督管理委员会
股东类型：
自然人股东
股东：
国开发展基金有限公司
主要人员
黄建平
王先正
监事
王波
监事
万小东
监事
金帆
董事兼总经理
黄建平
董事长
刘秀峰
董事
胡川
董事
郭传海
董事
随州市城市投资集团有限公司的变更记录
1
变更项目：
章程备案
变更日期：
2017-12-22
变更前：
变更后：
2
变更项目：
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）
变更日期：
2017-12-22
变更前：
李西平
变更后：
黄建平
3
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2017-12-22
变更前：
胡川、王波、金帆、刘秀峰、王先正、郭传海、万小东、李西平
变更后：
胡川、王波、金帆、刘秀峰、王先正、郭传海、万小东、黄建平
4
变更项目：
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
变更日期：
2017-07-11
变更前：
255980
变更后：
313980.000000
5
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2017-07-11
变更前：
随州市人民政府国有资产监督管理委员会:*%;中国农发重点建设基金有限公司:*%;国开发展基金有限公司:*%;
变更后：
国开发展基金有限公司:*%;中国农发重点建设基金有限公司:*%;随州市人民政府国有资产监督管理委员会:*%;
6
变更项目：
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）
变更日期：
2017-03-14
变更前：
刘光海
变更后：
李西平
7
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2017-03-14
变更前：
胡川、王波、金帆、刘秀峰、王先正、郭传海、万小东、刘光海
变更后：
胡川、王波、金帆、刘秀峰、王先正、郭传海、万小东、李西平
8
变更项目：
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
变更日期：
2016-06-27
变更前：
235980
变更后：
255980.000000
9
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2016-06-27
变更前：
国开发展基金有限公司:*%;随州市人民政府国有资产监督管理委员会:*%;
变更后：
中国农发重点建设基金有限公司:*%;国开发展基金有限公司:*%;随州市人民政府国有资产监督管理委员会:*%;
10
变更项目：
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）
变更日期：
2016-05-17
变更前：
郄英才
变更后：
刘光海
随州市城市投资集团有限公司的专利信息
序号
公布号
发明名称
公布日期
摘要
1
TW201441333
黏着片材
2014.11.01
本发明提供一种于电子零件等微小零件之切断加工时，可实现优异之切断精度及切削屑之减少的黏着片材。本发明
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