类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 北京奥曼迪科技发展有限公司 | http://www.aomdy.com/ |
网站 | 北京奥曼迪科技 | www.aomdy.com |
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 |
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序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN203373143U | 一种真空封装的超薄MEMS芯片 | 2014.01.01 | 本实用新型公开了一种真空封装的超薄MEMS芯片,衬底层、结构层、封盖层。所述结构层通过结构锚点与所述 |