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深圳市同进共赢科技有限公司
深圳市同进共赢科技有限公司企业简介：深圳市同进共赢科技有限公司，拥有强大软硬件团队，公司以WLAN技术为核心，专注于无线（WIFI）通信领域的技术研究。公司集研发，制造，服务于一体，可为国内外品牌商提供ODM/OEM制造服务。 主营:无线AP、CPE、LTE室外型CPE、LTE车载型CPE等系列LTE终端产品，WLAN基站、各式网桥、面板AP... 芯片方案：Qualcomm Atheros（高通）全系列产品。IPQ4018、IPQ4019、QCA9558、QCA9531、AR9344、AR9341等系列 IPQ40x8/40×9是Qualcomm Atheros推出的业界款Wave 2 802.11ac SoC WiFi解决方案，代表着无线网络的又一次飞跃。 IPQ4028，IPQ4029。IPQ40x8/40×9是Qualcomm Atheros的***新智能网关平台，可同时支持双频段2×2 MIMO。 IPQ40x8/40×9支持多种配置：双5GHz，2.4GHz + 5GHz，甚可通过PCI Express接口支持60GHz频段。同时，IPQ40x8/40×9具备丰富的外围接口，包括USB 3.0，LCD，SD/eMMC，多通道音频接口，LTE与以太网。
主营产品或服务：
无线AP, IPQ4019, Wave 2, MU-MIMO
主营行业：
无线AP, 其他无线网络设备, 路由器, 无线网络监控设备
企业类型：
有限责任公司
经营模式：
生产加工
注册资本：
(人民币)1000.0000万元
注册地：
深圳市市场监督管理局
成立时间：
2015-01-27
法定代表人/负责人：
李琦
质量控制：
无
联系人：
陈
职位：
先生
公司地址：
广东 深圳 宝安区 沙井街道新沙路K1电商城9楼
商铺链接：
34363999.zhaozhaoqu.com
深圳市同进共赢科技有限公司的工商信息
注册号：
440306112140152
统一社会信用代码：
91440300326463494L
经营状态：
存续（在营、开业、在册）
公司类型：
有限责任公司
成立日期：
2015年01月27日
法定代表人：
丁永添
注册资本：
1000.000000
营业期限：
2015年01月27日 至 5000年01月01日
登记机关：
深圳市市场监督管理局
核准日期：
2017年09月14日
企业地址：
深圳市宝安区沙井街道新沙路蚝二西海岸花园综合楼K1电商城9楼
经营范围：
电子产品的技术与研发；自动化设备的技术与研发；线材、塑壳、主板、金线、五金、耗材、显示器及电子周边产品的销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^电子产品生产与加工。
深圳市同进共赢科技有限公司的股东信息
股东类型：
自然人股东
股东：
袁石发
股东类型：
自然人股东
股东：
陈士峰
股东类型：
自然人股东
股东：
丁永添
主要人员
丁永添
袁石发
监事
丁永添
执行董事
陈士峰
总经理
深圳市同进共赢科技有限公司的变更记录
1
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2017-09-14
变更前：
变更后：
2
变更项目：
章程备案
变更日期：
2017-09-11
变更前：
2017-09-05
变更后：
2017-09-06
3
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2017-09-11
变更前：
变更后：
4
变更项目：
章程备案
变更日期：
2017-09-05
变更前：
1900-01-01
变更后：
2017-09-05
5
变更项目：
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）
变更日期：
2017-09-05
变更前：
变更后：
6
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2017-09-05
变更前：
变更后：
7
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2017-09-05
变更前：
变更后：
8
变更项目：
其他事项备案
变更日期：
2017-07-13
变更前：
变更后：
91440300326463494L
9
变更项目：
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
变更日期：
2015-04-30
变更前：
100
变更后：
1000
10
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2015-04-30
变更前：
变更后：
深圳市同进共赢科技有限公司的专利信息
序号
公布号
发明名称
公布日期
摘要
1
TWI418280
壳体及应用该壳体的电子装置
2013.12.01
本发明提供一种壳体，该壳体包括一外表层及一基体，所述壳体还包括依次夹设于外表层与基体之间的第一导电层
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