德中双开口立式层压机MP300D,用于不同种类、不同材料的多层电路板压合,如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等,可制作8层印刷电路板。热过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变,其压合工艺范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围,配以过程监控软件,该双开口层压机可以同时压合6块多层板,产能提高3-6倍,却同样继承了占地面积小、能耗的优点,同样使用全自动噪音加压泵,并优化了压合温升、压力算法,使实际压合曲线更接近理论工艺曲线,从而获得更好的质量。
产品特点:
1.转向球头压合结构,确保压合工艺平整均匀;
2.层压专用监控软件,实时监控温度、压力、时间等过程参数;
3.专用压板模组,粘结温度及压力均匀受控。
产品技术参数:
布线尺寸:305 mm × 230 mm
层压面积:355 mm × 280 mm
层压压强:300 N/cm (20 tons)
温度:350 ℃
电路板层数:8层(与材料和设计有关)
层压时间:约90分钟(取决于半固化片性能)
外形尺寸(X/Y/Z):600mm×600mm×1330mm
重量:450 kg(液压装置重量另记)
基板材料:FR4,其它材料根据需求而定
压板模组
专门针对MP300开发的监控软件
联系我时,请说是在找找去看到的,谢谢!