多晶硅超声波清洗机
多晶硅超声波清洗机
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    深圳市威固特洗净设备有限公司

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多晶硅清洗机 - 简述

能源问题正日益成为世界性问题,我国在太阳能光伏产业的核心技术已于世界水平,而用于太阳能的主要材料——多晶硅,它的清洗洁净程度直接影响到太阳能电池的成品率和性能。用超声波清洗的目的主要是清除多晶硅表面的沾污,如微粒,有机物,无机金属离子、氧化层等杂质。多晶硅表面吸附杂质的主要原因是,多晶硅表面原子垂直向上的化学键被破坏成为悬空键,在多晶硅表面形成自由力场,极易吸附各种杂质。这些杂质和多晶硅之间迅速形成化学吸附,难以去除。在生产多晶硅的生产工艺过程中,其中的一个重要环节,是采用超声波清洗应用技术。

多晶硅清洗机 - 产品结构

多晶硅超声波清洗要结构特点:  

1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业  

2、采用第三代,全面完善的防酸防腐措施,保护到机器每一个角落  

3、全自动补液技术  

4、独特的硅片干燥前处理技术,硅片干燥不留任何水痕  

5、成熟的硅片干燥工艺,多种技术集于一身  

6、彩色大屏幕人机界面操作,方便参数设置多工艺方式转换

多晶硅清洗机 - 产品特点

多晶硅超声波清洗机具有以下特点:  

1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。  

2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。  

3、自动上下料台,上卸工件。  

4、净化烘干槽,独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。  

5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。  

6、具备抛动清洗功能,清洗均匀。  

7、全封闭清洗均匀。  

8、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。

多晶硅清洗机 - 工艺流程

  自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料

多晶硅清洗机 - 应用范围

  多晶硅超声波清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。  

炉前(RCA)清洗:扩散前清洗  

光刻后清洗:除去光刻胶。 

氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。  

抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。  

外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。  

合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。  

离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。  

扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。  

CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。 

附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物。

多晶硅清洗机 - 产品类型

VGT-15204FST


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