电子元器件fpc线路板,fpc打样
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  • 供应商

    富邦多层线路板(深圳)有限公司

  • 报价¥2.99
  • 机械刚性柔性
  • 层数双面
  • 基材
  • 绝缘材料有机树脂
  • 绝缘层厚度常规板
  • 加工工艺电解箔
  • 增强材料合成纤维基
  • 绝缘树脂聚酰亚胺树脂(PI)
  • 产品性质新品
  • 营销方式厂家直销
  • 营销价格优惠
  • 所在地广东深圳市宝安区沙井街道中亚电子博览中心壆岗文体中心
  • 联系电话0755-85290129
  • 联系人林钦法
  • 信息详情
机械刚性 柔性 层数 双面
基材 绝缘材料 有机树脂
绝缘层厚度 常规板 加工工艺 电解箔
增强材料 合成纤维基 绝缘树脂 聚酰亚胺树脂(PI)
产品性质 新品 营销方式 厂家直销
营销价格 优惠

 

富邦多层线路板(深圳)有限公司 

       我司建于2008年8月,是一家研发,设计,发展和生产印制线路板,柔性线路板,软硬结合,阻抗和高频控制高精密埋盲孔,超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。产品范围:双面软硬结合板、背光源板、镂空板、双面fpc、多层fpc、灯条板、电容屏FPC、屏蔽排线、摄像头板、排线板、触摸屏板,按键板等。

FPC的主要参数表面工艺:抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;绝缘电阻:±1011Ω(常态Normal) ;耐热冲击性:260℃10秒;加工材料:聚酰亚胺电解铜,压延铜,裸铜、聚酯、  聚酰亚胺( PI )+ FR4;单面常规为:0.1-0.15MM    双面常规:0.13-0.25MM;颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜  ;油墨:红,黄,白,黑,绿,蓝等;基 材:聚酰亚胺/聚脂;基材厚度:0.025mm---0.125mm;铜箔厚度:0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm;小线距:0.075---0.09MM;耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准。

FPC线路板制作流程开料-钻孔-PTH-电镀-前处理-贴干膜-对位-曝光-显影-图形电镀-脱膜-前处理-贴干膜-对位曝光- 显影-蚀刻-脱膜-表面处理-贴覆盖膜-压制-固化-沉镍金-印字符-剪切-电测-冲切-终检-包装-出货。

        适用领域 广泛用于连接阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、PDA、手机配件、手提电脑、医疗器械、打印机、LCD、汽车及航天仪表、LED、数码像机、汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。公司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及技术极强的产品生产技术开发团队,可一站式满足客户的多种需求。欢迎来电咨询!


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