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供应深圳BGA返修台厂家，深圳BGA，深圳BGA工厂，东莞BGA，东莞BGA工厂，东莞BGA供应商 总功率 Total Power 5900W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 温区800W，第三温区3900W（加大型发热面积以适应各类P板） 电源 power AC220V±10％     50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L800×W900×H950 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2℃ PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm 工作台微调 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm 放大倍数 Camera magnification 10x-100x 倍 适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm 适用***小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1-5个选配，可扩展（optional） 贴装精度 Placement Accuracy ±0.01MM 机器 重量 Net weight 93kg   总功率 Total Power 5900W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 温区800W，第三温区3900W（加大型发热面积以适应各类P板） 电源 power AC220V±10％     50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L800×W900×H950 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2℃ PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm 工作台微调 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm 放大倍数 Camera magnification 10x-100x 倍 适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm 适用***小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1-5个选配，可扩展（optional） 贴装精度 Placement Accuracy ±0.01MM 机器 重量 Net weight 93kg
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