收购固态硬盘 525GB,回收芯片
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cob封装  编辑

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有的热管理方式。
COB封装即chip On board,是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。


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