灌封胶led灌封胶

　　三、灌封胶led灌封胶使用工艺：

　　1.混合前，把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

　　3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

　　4.灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

　　以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

　　....不固化的缩合型硅酮

　　....胺(amine)固化型环氧树脂

　　....白蜡焊接处理(solder flux)

　　四、灌封胶led灌封胶使用注意事项:

　　1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院诊。

　　3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

　　4、胶液接触以下化学物质会使有机硅导热灌封胶不固化:

　　1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

　　2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

　　3）胺类化合物以及含胺的材料。

　　在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

　　五、灌封胶led灌封胶包装规格：

　　规格：20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。

　　六、灌封胶led灌封胶贮存及运输：

　　1.灌封胶的贮存期为１年（25℃以下）。

　　2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

　　3.请用户在保质期内使用，若超过保质期使用，或因产品存放不当，出现的品质问题，本公司不予承担任何责任。

　　灌封胶led灌封胶”的详细描述:

　　灌封胶led灌封胶产品用途：适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃

　　灌封胶led灌封胶商品描述：

　　一、产品特性及应用

　　一种粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。符合欧盟ROHS指令要求。

　　二、灌封胶led灌封胶典型用途

　　*大功率电子元器件

　　*散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

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