产品标题:进口PI板 耐高温PI棒
PI板聚酰亚胺(Polyimide),缩写为PI,是主链含有酰亚氨基团(—C—N—C—)的聚合物。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protionsolver),并认为"没有聚酰亚胺不会有的微电子技术"。PI应用
PI改性复合
纯PI很少单独使用,应用的PI多为其改性和复合品种:
1、PI+长(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)纤维增强的树脂基复合材料;
2、PI+短切(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼);
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂;
4、耐高温电子封装材料;
5、耐高温涂层或薄膜。
PI应用特性
(1)阻燃性:PI为自身阻燃的聚合物,高温下不燃烧。
密度:1.4
(2)机械性能(对温度的敏感性小):
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较;
b、纤维增强后会大幅度提高:
冲击强度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;
拉伸强度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
弯曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa,增大20倍以上;
c、高抗蠕变;
d、热膨胀系数、高尺寸稳定;
e、耐磨性(VS45#钢):1000转时的磨耗量仅为0.04g(可填充F4、二硫化钼后进一步改善);
f、具自润性。
(3)优异的热性能:
a、耐高温、耐温同时具备;
b、使用温度:-200~300℃(代)~371℃(代)~426℃(第三代);
c、耐辐射
(4)突出的电性能:
a、介电常数:通过设计可以降2.4以下(超耐高温塑料中综合性能优良的超介电常数材料)。
b、介质损耗因数:10~10;
c、耐电弧性:128s~180s;
d、高电绝缘;
(5)环境性能(耐化学腐蚀性):
a、稳定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等;
b、不稳定:氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、水、过氧化氢、次氯酸钠;
规格:板300*400*6-100mm
棒6-100*1000mm
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