天长市金陵电子有限公司

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天长市金陵电子有限公司的专利信息

序号	公布号	发明名称	公布日期	摘要
1	TW313686	热增强式薄塑料封装及其制法	1997.08.21	一种半导体包装及其制法。该方法包含提供一使引出线框架(45)在相对于一半导体晶片(21)一段距离处定