深圳市三奇光电有限公司

深圳市三奇光电有限公司企业简介:本公司主营键合金线的生产加工研发。 世界半导体封装用键合金丝(Gold bonding wire/gbw),又称球焊金丝或引线金丝,是封装行业的五大基础材料之一,键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性、传导性好,并能做到极高的键合速度,广泛应用于微电子工业。目前中国是***快速崛起的键合金丝制造大国之一
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深圳市三奇光电有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN203260322U 2.5寸硬盘盒座 2013.10.30 本实用新型提供一种2.5寸硬盘盒座,包括:一外罩;设于外罩其底部的底板;设于底板上的内框体,其前段设
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