序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | TW200722543 | 用于整合有低K内金属介电质与蚀刻终止层之无电钴合金薄膜IMPROVING ADHESION AND MINIMIZING OXIDATION ON ELECTROLESS CO ALLOY FILMS FOR INTEGRATION WITH LOW K INTER-METAL DIELECTRIC AND ETCH STOP | 2007.06.16 | 在此揭露一种半导体基材之处理方法及设备,包括:沉积覆盖层于形成在基材上之导电材料上;减少氧化物形成在 |