变更项目：
经营范围
变更日期：
2014-08-19
变更前：
半导体封装设备、高速固晶机、LED封装设备、液晶模组制造设备、集成电路封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^半导体封装设备、高速固晶机、LED封装设备、液晶模组制造设备、集成电路封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的生产。
变更后：
半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修；半导体封装材料、LED封装材料的销售；国内贸易，货物及技术进出口。^半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备、半导体封装材料、LED封装材料的生产。
