【温馨提示】：凡是需要样品的客户请移驾淘宝店铺取：化学灌封胶专营店
QSIL系列灌封硅胶特点：
QSIL系列灌封硅胶可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。加成型灌封硅胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。缩合型灌封硅胶具有的粘接力（15KG）。QSIL系列灌封硅胶符合欧盟ROHS指令要求。
灌封硅胶QSIL553概述
QSIL553灌封硅胶是一种A、B双组份硅胶，A、B按1：1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度，可修复性强，耐高温，可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。 固体无溶剂，模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
灌封硅胶性能及参数
主要性能
固体—无溶剂
长的操作时间
模量
好的延伸性
典型参数
固化前性能
“A”组分 “B”组分
外观 米白色 黑色
粘性, cps 5,000 3,500
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(25,000cps)
固化条件(材料在条件下的固化时间表)
150℃下15分钟
100℃下30分钟
80℃下75分钟
23℃下24小时
固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 32
张力, psi 175
伸长率, % 150
抗拉强度, % 200
抗断裂强度, die B, ppi 25
热膨胀系数℃ 9.0×10-5
模量, psi <150
耐温范围 -55℃—204℃
固化后电子性能
绝缘强度V/mi 490
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率Ohm-cm 1×1014
UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm UL 94 V-1 1.5mm
热传导系数 ~0.68W/mk
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！
