耐高温灌封胶,导热环氧树脂胶,电子密封胶
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    深圳市上乘科技有限公司

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【温馨提示】:凡是需要灌封硅胶样品的客户请移步到淘宝店铺取:化学灌封硅胶 产品应用 美国摩根集团生产的高导热硅胶、环氧广泛应用于电子产品的灌封、密封上。它们为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。 产品说明 型号:INSULCAST 333自熄环氧树脂化合物 特点:INSULCAST 333是一种中度粘性、具有自熄特点的环氧树脂灌封密封化合物,通过了UL94V-0认证,这些特点广泛的应用于精密组件的灌封、密封上。 物理特性 固化前性能 Insulcast333 Insulcure9 Insulcure11B 颜色 黑色 淡黄色 淡黄色 粘度(cps)25℃ 13000 55 700 ASTM D 2393 比重 1.55 0.98 0.95 混合比率(重量比) 100 100:6 100:8 混合粘度 2000 3000 ASTM D 2393 灌胶时间(100克,25℃) 1 2.5 保质期 12 12 12 固化后性能 硬度(shore D) 85 85 ASTM D 2240 抗拉强度psi 11500 12000 ASTM D 638 拉伸强度% 2.75 3.75 ASTM D 638 抗弯强度psi 17500 19500 ASTM D 790 抗压强度psi 14000 14500 ASTM D 695 热膨胀系数℃ 48×10-6 48×10-6 UL阻燃等级 通过 通过 通过 导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 4.3 4.2 热变形温度℃ 80 155 温度范围 105 155 混合说明: 1、没开封前预先混合INSULCAST 333,确保可能析出的沉淀重新混合。 2、称出所需的INSULCAST 333材料。 3、按所示的比率称出所需的固化剂数量混入INSULCAST 333当中。 4、充分混合,小心刮起容器的边、底角的原料以确保充分混合。 5、如需无缝灌注,抽真空2-5分钟。 6、灌入型腔或模型之中。 固化时间: Insulcure 9:室温(25℃)8-12小时或50℃--2小时。 Insulcure 11B:少于1/2磅100℃(212°F)下2小时固化。 大于1/2磅 80℃(177°F)下2小时和100℃(212°F)下2小时,若150℃(302°F)二次固化1小时,将可得到耐高温性能。 存储需知: 在使用前将材料充分搅拌,将材料存储于阴凉干燥处。
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