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QSIL系列灌封硅胶简介
QSIL系列灌封硅胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。加成型灌封硅胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。
QSIL556灌封硅胶简述
Qsil556灌封硅胶,双组分材料,具有的硬度,优良的热传导性能。模量和快速修复性能,电子类灌封的固体弹性体,无溶剂,操作时间长,延伸性好。可深层固化,具有良好的流动性,能够渗入小的空隙和元件的下面。适合灌注较大的电子模块和物件,具有的抗高温变化,抗UV紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。流动性好,排泡性好。主要用于变压器、电源、水表等的灌封密封。也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。本产品通过UL认证。在室温下可固化也可以加温固化。
灌封硅胶Qsil556参数
固化前性能
“A”组分 “B”组分
外观 米白色 黑色
粘性, cps 1,200 2,300
比重 1.31 1.31
混合比率 1:1
灌胶时间
60-90分钟
固化条件(材料在条件下的固化时间表)
150℃下15分钟
100℃下30分钟
80℃下75分钟
23℃下24小时
固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度(丢洛修氏A) 46
张力, psi 280
抗拉强度, % 75
耐温范围 -55℃—204℃
固化后电子性能
绝缘强度V/mi 480
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率Ohm-cm 1×1014
UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm
热传导系数 ~0.37W/mk
灌封硅胶操作方法
1、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌,大约十分钟左右。
2、灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料,在保存时会有沉淀现象,使用前如果不搅拌均匀,会产生上面轻下面重的现象,要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀,以免影响胶水使用效果。
3、搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。
4、要按的配合比进行(重量比或者体积比)地计量,如果混合比的计量如发生较大的偏差时,制品的特性将不能较好的显示。
5、A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态,会发生固化不良的现象。搅拌容器须是搅拌胶料的3倍左右。
6、搅拌后、迅速移到真空箱内進行脱泡。撹拌时巻入气泡会使液面上升。破泡后液面又下降。真空度的大小以及抽真空的时间,看胶水的粘度及产品的要求而定(脱泡的时间:2~4分钟)。
如果没有真空机,按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶水放置5-20分钟自动脱泡
7、顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件下进行固化。
灌封硅胶注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化;这些应注意的物质:
1.有机锡和含有机锡的硅橡胶;
2.硫﹑聚硫化合物或含硫物品;
3.胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品;
4.亚磷或含亚磷的物品;
5.酸性物品(有机酸);
6.某些助焊剂残留物;
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