【温馨提示】：凡是需要灌封硅胶样品的客户请移驾淘宝店铺取：化学灌封硅胶
产品简介
QSil 550硅胶，双组分，加成型，具有的硬度，优良的热传导性能，模量和快速修复性能，电子类灌封的固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。A为米黄色，B为黑色，1：1混合比率方便操作，混合后粘度为4000cps，耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时，加温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore A 60，通过UL 94 V-0阻燃认证。
产品用途
具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、RFID射频识别标签内的填充以及三防数码产品的灌封等。
产品参数
固化前性能
“A”组分 “B”组分
外观 米黄色 黑色
粘性, cps 4,000 4,000
比重 1.41 1.41
混合比率 1:1
灌胶时间 130分钟
固化后性能(150℃下7分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 55
张力, psi 510
伸长率, % 150
抗断裂强度, die B, ppi 33
耐温范围 -55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数 0.003
绝缘常数KHz 3.12
体积电阻率Ohm-cm 1.47×1015
UL等级档案号码
UL 94 V-0 3.0mm
UL 94 V-1 1.5mm
热传导系数 ~0.37W/mk
使用方法及注意事项
1、 A、B两组分混合前的准备工作、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。
2、 导热灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。
3、 搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。
4、 A/B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态，会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。
包装及存储
PT-A 22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil 550应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品期为12个月。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！
