【温馨提示】：凡是需要灌封硅胶样品的客户请移驾淘宝店铺取：化学灌封硅胶 产品介绍 AS1701是特殊应用的中性固化硅胶密封胶，适用于精密电子部件。它是脱醇型单组份室温固化硅胶密封胶，与多数普通基底有很好的粘接性能。 主要特点 快速固化 UL94V-0阻燃认证 极好的粘接性 无腐蚀性 使用方法及固化条件 典型用途 电子电气设备部件 密封腐蚀性敏感器件 小电路板和连接器的涂敷 应用及固化 打开包装即可使用。 可使用手工点胶也可使用点胶枪点胶。 本产品一旦暴露在空气中，开始吸收空气中水汽进行固化，变成一种有弹性的耐用的硅胶弹性体。固化取决于相对湿度和周围环境。在20-30℃下40%-70%的相对湿度下，3mm厚涂层一般在24小时内固化。 固化时挥发出来的副产物是相对无害的醇类。（参见健康和安全数据） 粘接强度和物理性能的体现需要7天。 固化时间取决于密封的厚度和暴露在空气中的面积。 为达到粘接效果，建议厚度小厚度为1mm。 特点 测试方法 结果 固化前产品 颜色 黑色 外观 黑色膏状 表干时间 3分钟 3mm固化 24小时 挤出率 260g/分钟 *23+/-2℃，65%相对湿度下测试所得结果 固化后弹性体 （23+/-2℃，65%相对湿度下固化7天测试所得） 拉伸强度 BS903 Part A2 2.35MPa 断裂伸长率 BS903 Part A2 200% 杨氏模量 1.8MPa 拉紧模量BS903Part A2 2.1MPa 撕裂强度 BS903PartA3 19.1kN/m 硬度 ASTM D 2240-95 52 Shore A 比重 BS903 Part A1 1.28 线性收缩率 1% 导热系数 LESS Disk 0.6W/mK 体积测定 690ppm/℃ 线性 230ppm/℃ 小服务温度 -50℃ 服务温度 AFS 1540B 220℃ 电气性能 体积电阻率 ASTM D-257 7.85×1012Ω.cm 介电强度 ASTM D-149 >18kv/mm 介电常数@1MHz ASTM D-150 2.92 耗散因数@1MHz ASTM-D-150 1.2×10-3 粘接性 搭剪切强度： ASTM-D1002 g/cm2 铜 8.67 铝 7.66 不锈钢304 6.04 聚碳酸酯 5.93 为确保满意的粘接效果，建议客户在干净无油脂的基底上行测试。 所有结果都是典型的测试结果并不能作为标准数据。 包装-75ml和310ml炮筒装和20KG大包装。也可根据客户要求来包装，请联系客服。 存储与期-原装未开封包装40℃以下，保质期12个月。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！