一、产品特点 ● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺；单片规格：7.0×9.0×0.5mm； ● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点； ● 具有的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损； ● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺，功率可达15W； ● 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)； ● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺； ● 该系列产品特性可靠、稳定； ● 具有的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高； ● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺； ● 气密性强、适合绝缘封装； 二、产品特性 1、 工作温度范围：–40℃～+125℃ 2、 基片材料：96％Al2O3陶瓷基片（可用AlN陶瓷基片） 3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料 4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性； 5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好； 6、材料特性 i 颜色 ：白色 ii 密度（g/cm3）： 3.7 iii 氧化铝含量 ：≥96% iv 热膨胀系数（×10-6/℃，25～300℃）：6.5~7.5 v 陶瓷材料热导率（W/mK）： 20~25 vi 抗弯强度（MPa）： >300 vii 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） ：9~10 ⅷ 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃）： <0.008 ⅸ 体积电阻率（Ω•cm） ：>4×1014 三、产品使用注意事项 1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。 2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。 3．使用前需烘干除湿； 4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。
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