C18200背板，主要用于靶材背板。

       在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。
       现有工艺中，所述靶材组件的工作环境比较恶劣，例如，在溅射工艺中，靶材组件工作温度较高，例如300°C500°C ；另外，靶材组件的一侧充以冷却水强冷，而另一侧则处于10-9 的高真空环境下，由此，在靶材组件的上下两侧形成有巨大的压力差；再者，靶材组件处在高压电场、磁场中，受到各种粒子的轰击。在如此恶劣的环境下，如果靶材组件中靶材与背板之间的结合强度较差，将导致靶材在受热条件下变形、开裂、并与结合的背板相脱落，使得溅射无法达到溅射均勻的效果，同时还可能会对溅射基台造成损伤。