电气强度作为电子产品用聚酰亚胺薄膜各项技术指标中的一个关键性能，对电子产品的稳定性起到至关重要的作用。以厚度为12.5μm的亚光黑色pi薄膜为例，现有市面上的该厚度薄膜的电气强度性能和外观差异较大，进口亚光黑色pi薄膜电气强度在90-130kv/mm，膜面外观的气泡针孔较少；而国产亚光黑色pi薄膜电气强度大多在60-80kv/mm，膜面的气泡针孔良莠不齐。在外观质量方面，国产亚光黑色pi薄膜的膜面存在数量较多的针孔和气泡，降低了亚光黑色pi薄膜的绝缘性，对制成的电子产品质量造成了不利的影响。
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