FHJ-2型封焊机储能能量从3000焦耳到9000焦耳。焊件尺寸从13.2mmX13.2mm到36mmX27mm。派生产品有高环境封焊，高、低真空封焊，打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，成为应用于目前航天及通讯领域的主力机型，为可替代进口的国内同类型封装设备。

FHJ-2型封焊机特点：

适用于晶体振荡器模块及较大型电子器件金属外壳的封装激光器T08及模块BOX封装。

焊接电流波形具有很宽的调节范围,还能够满足不同材料和不同尺寸工件的焊接。

操作室有较好的气密性,能够满足低露点氮气环境要求

加料室具备加热、抽真空和充氮净化功能

可定制真空封装机型。

标配可提供2种产品模具


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