水基型助焊剂
水基型助焊剂
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级别:超纯、高纯 含量:100(%) 产品规格:VOC免清洗助焊剂 CAS:7732-18-5(去离子水) 外观:淡黄色,清澈液体 气味:醇类味 固體含量:3.5±0.2% 属于VOC、水基型免清洗助焊劑,不含任何松香/樹脂成分,仅含有极少量的VOC成分。适用性极为广泛,在无铅焊接和有铅焊接的应用领域均有极为优异的表现,助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板也可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及內部活性机理了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。 另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以电路板电器性能的可靠性。 特征 环保型、VOC助焊剂 •高润湿性 • 无腐蚀性 • 残留物极少,焊后可免清洗 • 符合ANSI/J-STD-004 • 高表面绝缘电阻 管理 • 密封保存期限为1年,请勿冷冻保存该产品。 • 避免阳光直射或高熱。 • 使用前无需搅拌。 • 请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合,保持容器密封。 焊后清洗 属于免清洗助焊剂,一般应用时无需清洗焊后残留物。 • 如需进行清洗,助焊剂焊後残留物可用亿铖达公司的相对应清洗剂进行清洗。
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