真空气氛炉箱式炉
一、真空气氛箱式炉概述：
真空气氛箱式炉适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。
二、真空箱式炉规格型号
设备型号 | BSD-8-13 | BSD-10-13 | BSD-12-13 | BSD -12-13 | BSD-15-13 |
最高温度 | 1360℃ | 1360℃ | 1360℃ | 1360℃ | 1360℃ |
控制精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ |
炉膛尺寸（mm） (W×H×L) | 200*200*500 | 300*300*630 | 300*300*1260 | 300*300*1470 | 300*300*1680 |
发热元件 | Φ12*650硅碳棒 | Φ12*750硅碳棒 | |||
真空度 | 66.6pa | 66.6pa | 66.6pa | 66.6pa | 66.6pa |
冷态压升率 | ≦10～20pa/h | ≦10～20pa/h | ≦10～20pa/h | ≦10～20pa/h | ≦10～20pa/h |
最大功率 | 12Kw | 30kw | 60kw | 80kw | 100kw |
温控方式 | 可控硅模块自控 | ||||
注：可根据用户要求另行设计制造，更多规格及参数和详细技术方案请来电咨询。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！
