热熔机焊接专用锡膏
热熔机焊接专用锡膏
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    深圳市华茂翔电子有限公司

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  • 联系人蒋小姐
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适用于热熔机焊接。

使用方法

1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25℃左右),回温1小时。

2.使用时,要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.固晶设备可以是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同,可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。

5.根据客户的使用惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂,搅拌均匀后再固晶;固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂,如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大,也可以加入适当的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。



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